工藝簡介:
免刀具、高精度,適用于切割100微米及以上薄膜材料切割成型,可多層精密切割,精度±0.03mm
優(yōu)勢:
尺寸精準,不易變形,效率高,切割面光滑
劣勢:
不是所有材料都適用于激光切割
應(yīng)用范圍:
芯片膜片的打樣或精密切割
激光加工既可用于原型制作,也可用于薄膜材料的高精度切割,可切割微小至 100微米的通道。
模具制造
快速成型模具
注塑
微流體
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