工藝簡介:
無膠、耐壓、高效產(chǎn)品封裝,適用于透明材料及透明材料對有色材料封接
優(yōu)勢:
激光焊接是一種無振動、非接觸且非常精確的焊接塑料部件的方式,無需任何介質(zhì)、焊接效率高、焊接強(qiáng)度高、牢固性好、氣密性好,適用范圍較廣。
劣勢:
設(shè)備成本較高,專業(yè)技術(shù)要求高、對工件表面質(zhì)量要求高,受環(huán)境影響較大,如濕度、溫度、氣壓等變化會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。
應(yīng)用范圍:
芯片鍵合
無膠、耐壓、高效產(chǎn)品封裝,適用于透明材料及透明材料對有色材料封接